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低氣孔粘土磚相比常規(guī)的粘土磚、氣孔率更低，致密性更好，耐高溫的能力就強，經(jīng)常用于鋼鐵、玻璃、化工等行業(yè)的窯爐設(shè)備中，我們來介紹下低氣孔粘土磚以及其理化指標(biāo)。
粘土磚
什么是低氣孔粘土磚
氣孔低于18%的粘土磚就是低氣孔粘土磚。種類有16%、12%、15%、10%的氣孔率不同低氣孔粘土磚，氣孔越低價格越貴。
低氣孔粘土磚的特點
強度大，耐火度高、致密性強，氣孔低，熱震穩(wěn)定性也好。
低氣孔粘土磚理化指標(biāo)
| 項目 |
指標(biāo) |
| Al 2O 3% |
≥45 |
| Fe 2O 3 % |
≤1.2 |
| 顯氣孔率, % |
≤12 |
| 體積密度, % |
≥2.37 |
| 常溫耐壓強度, |
≥68 |
| 荷重軟化開始溫度℃, (0.2 Mpa×) |
≥1500 |
| 熱震穩(wěn)定性, 次, [1100℃,水冷] |
≥20 |
| 重?zé)€變化, % [1400℃×2h] |
±0.1 |
粘土磚損壞的原因
磚窯在生產(chǎn)過程中損壞的粘土磚，還有燒成方面的原因，裝窯時一定要看窯車是否平整，如果底板不平，一定要鋪上層板，否則，在窯車走動時，還會產(chǎn)生不均勻的受力，還會產(chǎn)生缺角掉角、斷開等現(xiàn)象。
此外粘土磚的干燥也很重要，如果干燥速度過快，會使磚坯內(nèi)部溫度應(yīng)力過大，產(chǎn)生裂紋，燒成廢品。在燒制過程中，溫度是按原料等級而定制的溫度，燒制時溫度控制不好，磚內(nèi)、外收縮不均勻，如果溫度過高，就會發(fā)生大面積燒裂，甚至出現(xiàn)燒流現(xiàn)象。
在使用過程中粘土磚受損的原因還有：機械力的沖擊，局部高溫，蒸汽壓力或粘度較低等因素也會導(dǎo)致粘土磚受損。由于粘土磚在窯內(nèi)使用時，受到機械應(yīng)力、熱應(yīng)力的影響，在使用過程中，會出現(xiàn)不規(guī)則裂紋或剝落破壞。
此外，在極惡劣的腐蝕條件下，粘土磚的使用面在高低溫波動時，會引起內(nèi)部結(jié)構(gòu)的變化，形成變質(zhì)層，變質(zhì)層在內(nèi)襯腐蝕作用下，會導(dǎo)致結(jié)構(gòu)損壞，產(chǎn)生裂紋破壞。
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